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    本格水冷はじめました その7:4.3GHz

    こんばんは。
    今日は奥方と坊やと3人でワンコインランチを食べてきました。
    坊やは二人のご飯を分けてあげるので、実質1000円で3人分の食事代でした。
    安いし、うまいしよかったです。

    さて、今回の「その7」では、「その5」の続きをやります。
    その5」の4.2GHz よりもさらもクロックを高く 4.3GHz まで上げ、本格水冷の冷却性能や限界を見てみたいと思います。

    参考までに、「その1」から振り返るとこのような内容でした。

    その1
    Larkooler BA2-241(水冷キット) の取り外しと分解
    ■本格水冷パーツ

    その2
    ■水冷パーツの場所や配管の計画を立て
    ■水冷パーツの組み立て、配管などを行い
    ■流水テスト

    その3
    ■水冷パーツの本組み
     ▼CPUのウォーターブロック(水枕)を組み立て
     ▼リザーバを取りつけ
     ▼ポンプを組み込み
     ▼オリジナル ラジエターの組み立て

    その4
    ■水冷パーツの本組み(続き)
     ▼ラジエターの取り付け
     ▼ウォーターブロックの取り付け
     ▼クーラーントを準備
     ▼電源投入&エア抜き
     ▼いよいよ本稼動

    その5
    ■オーバークロック状態での冷却性能比較 Corsair CWCH50-1Larkooler BA2-241(水冷キット)、本格水冷

    その6
    ■オーバークロックは一休み、UV紫外線ライトにてドレスアップを施す

    続きです>>

    本格水冷の構成は、こちらになります。

      

     - CPU水枕:EK-Supreme HF - Acetal+Nickel 1個
     - ポンプ:JINGWAY TECHNOLOGY DP-1200N 1台
     - リザーバ:Bitspower Water Tank Z-Multi 250 1個
     - ラジエター:Black Ice GT Stealth 360 (RAD045) 1個
     - ラジエターファン:SilverStone SST-AP121 3個
     - クーラント:ICELAND COOLANT UV Transparent 1000ml


    ■負荷テストの環境です

    ▼マシンのパーツ構成
    ・CPU:Intel Core i7 920 (D0) (LGA1366)
    ・CPUクーラー:前述の本格水冷
    ・M/B:EVGA X58 FTW3 (132-GT-E768-KR)
    ・メモリ:CORSAIR XMSシリーズ DDR3 2GBx3枚キット 2000MHz(CMX6GX3M3A2000C9)
    ・VGA:SAPPHIRE TOXIC HD5850 1G GDDR5 PCI-E DUAL DVI-I/HDMI/DP
        グラボが「その5」と変わっていますが、CPUの負荷テストですので特に関係ありません
    ・電源:AcBel R9-1100W Gold (PC8055)


     前回「その5」は 4.2GHz までオーバークロック状態にして、CPUに負荷をかけ熱しました。そのおさらいです↓

    ====「その5」のおさらい====

    本格水冷の兄貴です(4.2GHz

    ・4.2GHzのBIOS設定値
     BCLK 200×CPU Ratio 21
     VCore:1.3375
     QPI:1.375

     HT:On
     TB:Off
     DRAM Voltage :1.65(もしくは 1.60 +50mA)
     メモリクロック:1602MHz
     OS:Win 7 64bit(EVGA FTW3)

     *BCLK:ベースクロック
     *CPU Ratio:内部倍率
     *TB:ターボブースト i7 920(20〜22)
     *HT:ハイバースレッティング

    ・室温は、30℃ です

    ・CPU-Z および BIOS の電圧設定値です
     

    ・お熱いCPUコア1です
     

    ・CPUコア2です
     

    ・CPUコア3です
     

    ・CPUコア4です
     

    ・一番高いところで 76℃
    ・平均すると 73℃くらい!

     ・4.2GHz_CPUクーラー冷却性能比較
      グラフにしてみました。
       (クリックすると大きくなります)

    ====おさらい おわり====


    こんな感じでした。

    ■今回は、4.3GHzからやってみます。

    ▼負荷テストのレギュレーションです

    ・負荷テストにはOCCTの「CPU OCCT」を用いて、それぞれのCPUクーラーを取りつけ、60分間をかけ続ける

    ・4.3GHzのBIOS設定値
     BCLK 205×CPU Ratio 21
     VCore:1.3625 +vtt 150
     PMW Freq:800
     QPI:1.375

     HT:On
     TB:On
     DRAM Voltage :1.60 +50mA
     メモリクロック:1642MHz
     OS:Win 7 64bit(EVGA FTW3)

     *BCLK:ベースクロック
     *CPU Ratio:内部倍率
     *TB:ターボブースト i7 920(20〜22)
     *HT:ハイバースレッティング

    ・室温は、31℃ です

    ▼早速 4.3GHz いってみます

    ・CPU-Z および BIOS の電圧設定値です
     

    ・お熱いCPUコア1です
     

    ・CPUコア2です
     

    ・CPUコア3です
     

    ・CPUコア4です
     

    ・一番高いところで 86℃
    ・平均すると 82℃くらい!

     すごい!
     水冷パワー爆発ですね。

     4.2GHzと比べると、4.3GHz の CPUさん 約10℃あがっています。
     それでもまだ余裕があります。
     この底力からは何でしょう。


    ▼次、4.4GHz いってみます

    ・4.4GHzのBIOS設定値
     BCLK 210×CPU Ratio 21
     VCore:1.4125 +vtt 200
     PMW Freq:800
     QPI:1.45

    ・CPU-Z および BIOS の電圧設定値です
       (上と多少ずれがあります)

    ・・・

    ・・・と、OCCT落ちてしまいます。

    BIOS の VCore1.42 以上にすると、マザーの仕様の関係で VCoreが1.5以上にあがってしまいます。
    おそらく 1.43以上盛れば 1時間完走できると思いますが。

    しかし、チキンな小生は VCore1.5以上を見届けるには心臓にいいものではありません。
    高電圧でCPUがお亡くなりになるかも?などと思い、このへんでやめようと思いました。

    ただ、10分ほど完走したCPUの温度的には問題ありませんでした。

    ・一番高いところで 92℃
    ・平均すると 87℃くらい!

    でした。

    これを見るとまだ余裕があるので、仮に常用のラインを100℃とするならば、4.4GHz〜4.5GHzが常用の限界だろうと推測できます。

    また今度、BIOSのVCoreや耐性の情報が得られたら4.4GHz以上の負荷テストに挑戦してみます。


    ■本格水冷、クロック別の温度のまとめ

    前回と今回の記事をとまめると、クロック別の温度はとこんな感じになります。

    ▼4.0GHz
    ・一番高いところで 70℃
    ・平均すると 67℃くらい

    ▼4.2GHz
    ・一番高いところで 76℃
    ・平均すると 73℃くらい!

    ▼4.3GHz
    ・一番高いところで 86℃
    ・平均すると 82℃くらい!

    ▼4.4GHz
    (計測できたところまで)
    ・一番高いところで 92℃
    ・平均すると 87℃くらい!

    ということで、4.2GHzが VCoreと温度のバランスが一番いいので、今現在 4.2GHzにて常用しております。


    ▼参考までに今回のオーバークロックのBIOS設定値を載せておきます
      (クリックすると大きくなります)


    ▼まとめ

    いままでオーバークロック中での温度変化をリアルタイムに見てきましたが、小生が感じた本格水冷の特性は、
    ある一定の温度まで上がると、そこからVCoreを盛ったりクロックを上げても、温度が上昇しにくい。
    わかりやすくいうと、踏ん張りが利く。

    ということがわかりました。

    こんなお暑い i7 920 でもここまで冷却できるのですから、Linnfieldの860やグラボなんかはものすごく冷えることが予想できます。

    あと、使っていて温度上昇がしにくいので、思い切ったPCの使い方ができるようになりました。
    ベンチを二つ連続回したり、ネット対戦で思いっきりオーバークロックして、fpsが有利になたりなど。

    とにかく、温度が上がらないということは、安心感があります。


    ・・・

    ところで、冷やせるのはCPUだけではありません。
    グラボ、チップセット、MOSFET、VRM、メモリ、(HDD)など色々冷やせますあります。

    突然ですが、次回は、本格水冷によってチップセットにもウォーターブロック(水枕)を装着して冷やしてみたいと思います。

    X58特有のチップセットはかなりお熱くなります。70℃くらい行きます。
    (チップセットはときとして、IOH や ノースブリッジ などと言う)

    次の「その8」では、マザーのチップセットを冷やしてみたいと思います。

    ではでは、またです (^^)|

    おつかれさまでした。

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