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    本格水冷はじめました その9:水冷化後の MOSFET,チップセットの温度

    おはようございます。
    昨夜からずーっと雨です。
    なんか夏から梅雨に逆戻りしたような天気です。
    我が家でもそろそろ稲刈りが始まりますが、雨が晴れてくれないと稲刈りできません。
    田んぼでコンバインや足がぬかるんで作業ができなくなりますから。
    自然とは手ごわいものです。

    ・・・

    さて、「本格水冷始めました」ということで、今回は「その9」では、
    水冷化後の MOSFETとチップセットの温度を測ってみたいと思います

    前回の「その8」を振り返ると
    ■MOSFET(VRM)と、チップセット(IOH)・ノース(ICH)を水冷化した
    という内容でした。

    ===その8 ↓===

    個人輸入によって、水冷パーツが届きました。
     前回の記事「個人輸入デビュー(EK-FB KIT EVGA X58 Acetal)

    購入したパーツはこちらです。

    ▼ekwk e-shop から購入
     http://www.ekwaterblocks.com/shop/

    ・EK-FB KIT EVGA X58 Acetal € 74.96
       

    P1010192.jpg

    P1010193.jpg

    P1010212.jpg

    ===その8 ↑===

    また、参考までに「その1」から振り返るとこのような内容でした。

    その1
    Larkooler BA2-241 (水冷キット) の取り外しと分解
    ■本格水冷パーツ

    その2
    ■水冷パーツの場所や配管の計画を立て
    ■水冷パーツの組み立て、配管などを行い
    ■流水テスト

    その3
    ■水冷パーツの本組み
     ▼CPUのウォーターブロック(水枕)を組み立て
     ▼リザーバを取りつけ
     ▼ポンプを組み込み
     ▼オリジナル ラジエターの組み立て

    その4
    ■水冷パーツの本組み(続き)
     ▼ラジエターの取り付け
     ▼ウォーターブロックの取り付け
     ▼クーラーントを準備
     ▼電源投入&エア抜き
     ▼いよいよ本稼動

    その5
    ■オーバークロック状態での冷却性能比較 Corsair CWCH50-1Larkooler BA2-241 (水冷キット)、本格水冷

    その6
    ■オーバークロックは一休み、UV紫外線ライトにてドレスアップを施す

    その7
    ■4.3GHz まで上げ、本格水冷の冷却性能や限界を見てみた

    その7 続き
    ■さらに4.4GHz までオーバークロックし、本格水冷の冷却性能や限界を見てみた

    その8
    ■チップセット(IOH)とノース(ICH)、MOSFET(VRM)を水冷化した

    続きです>>
    ▼比較の条件はこちらです。

    ・MOSFET(VRM)と、チップセット(IOH)・ノース(ICH)の
     水冷化あり、なしの温度比較です。

    ・同一のマザーボードで、
     水冷化なしの状態と、水冷化後の状態の温度を比較する

    ・もちろんオーバークロックしないと温度が上がらず面白くありませんので
     水冷化なし、水冷化後、それぞれ 4.0GHzと4.2GHzにオーバークロックします

    ・オーバークロック後に、Prime95とOCCTにて CPUとマザーボードに負荷をかけます
     負荷をかけて温度が安定してきたところで、温度を採取します


    負荷テスト(Prime95,OCCT)の結果です
     さくさくと進めましょう。

    ・4.0GHz Prime95 MOSFET、チップセット 水冷化なし
     
     - CPU:73℃
     - VREG:67℃
     - SYSTEM:34℃

     MOSFET、チップセット水冷なしのノーマルの状態です。
     (CPUには「Larkooler BA2-241(水冷キット)」を使っています)
     やはりCPU、VREG 共に温度は高めですね。
     CPUはこのくらいであれば常用には耐えられそうですが、
     VREGは67℃が上限のため、おそらく70℃は超えていると思われます。


    ・4.0GHz OCCT 水冷化後!

     
     - CPU:51℃
     - VREG:51℃
     - SYSTEM:33℃

     MOSFET、チップセット水冷化後の状態です。
     CPU、VREG 共に冷え冷えです!
     この温度であれば、何も問題ありません。
     まだまだ先が見たくなる温度です。


      4.2GHz いってみましょう ↓

    ・4.2GHz Prime95 水冷化なし
     
     - CPU:84℃
     - VREG:67℃
     - SYSTEM:34℃

     MOSFET、チップセット水冷なしのノーマルの状態です。
     (CPUには「Larkooler BA2-241(水冷キット)」を使っています)
     CPU、VREG 共に温度は高め。
     4.0GHzのときと同じく、CPUは常用には耐えられそうですが、
     VREGは67℃が上限のため、何℃かわからず危険な状態になってきます。


    ・4.2GHz Prime95 水冷化後
     
     - CPU:59℃
     - VREG:51℃
     - SYSTEM:32℃

     (^▽^)
     MOSFET、チップセット水冷化後の状態です。
     CPU よりも、VREG が冷え冷えです!
     4.2GHzですよ。4.0GHzと温度が変わっていません。
     これはシステムにはかなり優しい温度です。
     良い感じです。


    ■まとめ

     CPU水冷化も効果的ですが、MOSFET(VRM)と、チップセット(IOH)・ノース(ICH)の水冷化もかなりの効果がありました!

     P1010212.jpg

     多くの方はCPUにウォーターブロックを付けて水冷化を完了させるのではないか?と思いますが、実はそこには落とし穴があります

     いままで空冷のときには、CPUを冷やすと同時にMOSFET(VRM)やチップセットにも風があたっていたと思いますが、CPUを水冷化すると(CPUクーラーが取り外され)その部分に風があたらなくってしまいます

     これは、CPUのみを水冷化する目的の商品である「Corsair CWCH50-1」や「Larkooler BA2-241(水冷キット)」にも同じことがいえ、CPUの水冷化によって、逆にMOSFETやチップセットは冷却がおろそかになり、温度が高くなってしまいます

     CPUしか水冷化しないのであれば、CPUまわりの MOSFET(VRM) や チップセット(IOH) に風をあてることを強くお勧めします
     対策としては、Antec ファン Spot Cool や PCファンを工夫して風をあててあげましょう。

    ・・・

     オーバークロックには色々とやり方がありますが、まずは、マザーに負担の少ないCPU Ratio(内部倍率)のみでアタックすることが多いかと思います。
     その場合は、基本的に VCoreを盛っていけばいいわけですが、倍率ロックフリーのモデル(Extreme Edition や KつきのCPU)になると、3次キャッシュやメモリコントローラーである Vtt も昇圧していかないと追従できない可能性が高いです。
     それらCPUまわりの電圧をつかさどるのが MOSFET(VRM) です。MOSFET(VRM)には CPUまわり大量の電圧がかかり発熱が凄いことになります。

     ⇒ ここを冷却するために MOSFET(VRM)の水冷化を行い、期待以上の効果がありました
    P1010232.jpg


     また、前述の CPU Ratio(内部倍率)を上限まで使い切って、さらにオーバークロックするためには、BCLKを昇圧してアタックすることになります。
     その場合は、メモリやマザーを昇圧する QPIやIOHまわりの電圧が必要になってきます。
     例えば、BCLK標準の133MHzから BCLK200MHz以上にオーバークロックすると、QPIやIOHもも昇圧しないと追従できない可能性が高いです。
     この電圧はチップセット(IOH)にかかってきて、BCLKを上げた分だけチップセット(IOH)が熱くなります。

     ⇒ ここを冷却するために チップセット(IOH)・ノース(ICH) の水冷化を行い、期待以上の効果がありました
    P1010231.jpg


    (LGA1356は、CPU、IOH、ICHの3チップ構成です。メモリはCPUに統合されていますが、X58チップセット(IOH)にはx32分のPCIeが接続されています。CPUとX58チップセットを結ぶのがQPIになります。低速のHDDやSATAなどはノースブリッジのICHになります)


    MOSFETやチップセットが水冷化された今、PCファンによって直接風をあてる熱源がなくなったことで、ほとんど 無風・無音 状態 です。
    一応PCシステムの健康のために、通風はしています。

    DSCF3148.jpg

    DSCF3151.jpg

    この「MOSFETとチップセットの水冷化」、とても効果がありますので強くお勧めします

    おつかれさまでした。

    ではでは、またです (^^)|

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      本格水冷 | 06:12 | comments(2) | trackbacks(0) | - | - |

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        - | 06:12 | - | - | - | - |
        Comment:
        2010/09/22 2:07 AM, MSA wrote:
         こんばんは。本格水冷の記事、大変参考になりました。
        当方も現在、本格水冷化を目指して日々、構想を練って準備をしている所ですので、良かったら遊びに来て下さい。

         
        2010/09/22 9:47 PM, 管理者(kaiten-sushi) wrote:
        こんばんは、MSAさん ☆彡
        書き込み、ありがとうございます。
        参考になったようでなりよりです。

        水冷の計画を考えているときが一番楽しいですよね(^^)
        小生も色々と考えていますよ。
        今はチューブですかね。チューブってシンプルですが、奥が深いような気がしています。
        ノーマルの無色透明のものがベターなのかとか、フッ素加工のものが耐久性いいのかとか、リークの心配とかですね。

        MSAさんのサイト、ちょくちょくと遊びに行かせていただきます。
        また、よろしくお願いします (^^ |
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